《材料科学概论》试卷 a答案。
一、 填空题。
1、 成分、组织结构、合成加工、性能。
2、 过量变形、断裂、磨损、腐蚀。
5、加热、保温、冷却。
6、纤维增强、颗粒增强、层叠增强。
7、点缺陷、线缺陷、面缺陷。
二、判断题。
三、简答题。
1、比强度和比模量高；抗疲劳与断裂安全性能好；良好的减振性能；良好的高温性能。
2、增强纤维的强度和弹性模量应比基体材料高；基体与纤维之间要有一定粘结作用；纤维应有合理的含量尺寸和分布；纤维应与基体的线膨胀系数相匹配；纤维与基体之间要有良好的相容性。
3、首先，制造微晶、高密度、高纯度的陶瓷。其次，在陶瓷表面引入压应力。再次，复合强化。
4、退火是把工件加热到临界点以上的一定温度，保温一段时间，然后随炉一起缓慢冷却下来，以得到接近平衡状态组织的一种热处理方法。正火是将工件加热至临界点以上的一定温度，保温后将工件从炉中取出置于空气中冷却。
作用：降低硬度，提高塑性；调整组织，部分改善力学性能；使组织均匀化，消除部分内应力。
5、三种类型：纤维与基体不反应也不溶解；纤维与基体不反应但相互溶解；纤维与基体反应形成新的界面反应层。四种结合形式：机械结合；溶解与浸润结合；反应结合；混合结合。
6、按化学成分、生产过程、结构及性能特点分四类：金属材料、无机非金属材料、有机高分子材料、复合材料。
按使用性能分类：结构材料和功能材料。按结构分：晶态材料、非晶态材料、准晶态材料。
四、论述题（要点）
1、（1）材料的发展。
2）材料在国民经济中的地位。
3）材料的应用。
2、特种陶瓷的制备工艺：粉末制备、成型和烧结。
列举一种电子陶瓷、超导陶瓷、磁性陶瓷、光学陶瓷、生物陶瓷、陶瓷分离膜、敏感陶瓷性能及应用。
材料科学概论》试卷 b答案。
一、 填空题。
2、弹性、塑性。
3、电化学、化学。
4、力学。5、功能复合材料、结构复合材料。
7、石灰、石膏、水玻璃。
8、加热、保温、冷却。
9、屈服强度。
10、点缺陷、线缺陷、面缺陷。
二、判断题。
三、简答题。
1、四要素：成分、组织结构、合成加工、性能。
材料的化学成分、组织结构是影响其各种性质的直接因素，加工过程则通过改变材料的组织结构而影响其性质。改变化学成分又会改变材料的组织结构，从而影响性能。其中组织结构是核心，性能是研究工作的落脚点。
2、将分散的晶体粘结起来，填充晶体之间的空隙，提高材料的致密度；降低烧成温度，加快烧结过程；阻止晶体转变，抑制晶体长大并填充气孔间隙；获得一定程度的玻璃特性。但对陶瓷的强度、介电性能、耐热耐火性能是不利的。
3、增强材的性能、含量及分布情况；基体材料的性能及含量；界面的结合情况。
4、粉末制备、成型和烧结。
5、三种类型：纤维与基体不反应也不溶解；纤维与基体不反应但相互溶解；纤维与基体反应形成新的界面反应层。四种结合形式：机械结合；溶解与浸润结合；反应结合；混合结合。
6、增强纤维的强度和弹性模量应比基体材料高；基体与纤维之间要有一定粘结作用；纤维应有合理的含量尺寸和分布；纤维应与基体的线膨胀系数相匹配；纤维与基体之间要有良好的相容性。
四、论述题（要点）
1、热处理是将固态金属或合金在一定介质中加热保温冷却以改变整体或表面组织，从而获得所需性能的工艺。普通热处理包括退火、正火、淬火、回火。此外还有表面热处理和化学热处理。
2、制备：气相冷凝法；球磨法；非晶晶化法；溶胶-凝胶法。
应用：（1）在化工产品中的应用。
2）在电子工业产品中的应用。
3）在环保健康、医药卫生领域的应用。
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